News | 維信諾兩條G6全柔AMOLED產(chǎn)線將點亮;ASML基本完成1nm光刻機設(shè)計;凱盛科技擬建超薄柔性玻璃產(chǎn)線
2020-12-02 10:58:47
維信諾兩條G6全柔AMOLED產(chǎn)線將于本月點亮
維信諾官方微信今日公布，維信諾（合肥）G6全柔AMOLED生產(chǎn)線點亮儀式暨維信諾創(chuàng)新大會將于12月7日在合肥舉行。
另外，廣州首條全柔AMOLED模組生產(chǎn)線將于下月在廣州試投產(chǎn)，穗產(chǎn)第一塊此類柔性曲面屏幕，有望在12月18日點亮。
柔性模組技術(shù)是柔性顯示產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，也是屏幕廠商提升產(chǎn)品效能的關(guān)鍵，該項目計劃總投資112億元，規(guī)劃年產(chǎn)能將達5000萬片，對正在打造“世界顯示之都”的廣州意義重大。
這塊屏幕產(chǎn)自位于廣州市增城區(qū)的維信諾科技股份有限公司第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線，總部在北京的維信諾是中國大陸第一家OLED產(chǎn)品供應(yīng)商，上述生產(chǎn)線2019年落戶廣州。
“公司計劃12月18日舉行首塊屏幕點亮儀式，2021年1月量產(chǎn)?！痹摴菊?wù)經(jīng)理吳秀麗透露，“項目2020年3月拿地，8月封頂，12月即試投產(chǎn)，廣州‘當(dāng)年拿地、當(dāng)年開工、當(dāng)年竣工、當(dāng)年試產(chǎn)’的‘放管服’改革舉措大大提高了企業(yè)搶占市場的效率。”
ASML（阿斯麥）已基本完成1nm光刻機設(shè)計 計劃在2022年商用
摩爾定律還沒有結(jié)束。日媒報道，由于新型冠狀病毒的傳播，近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網(wǎng)上發(fā)布會。IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強調(diào)通過與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)——高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。IMEC公司強調(diào)，將繼續(xù)把工藝規(guī)?？s小到1nm及以下。
包括日本在內(nèi)的許多半導(dǎo)體公司相繼退出了工藝小型化，聲稱摩爾定律已經(jīng)走到了盡頭，或者說成本太高，無利可圖。
在日本眾多光刻工具廠商紛紛退出EUV光刻開發(fā)階段的同時，半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC和ASML一直在合作開發(fā)EUV光刻技術(shù)，而EUV光刻技術(shù)對于超細鱗片來說至關(guān)重要。
IMEC發(fā)布低至1nm及以上的邏輯器件路線圖
在ITF Japan 2020上，IMEC提出了3nm、2nm、1.5nm以及1nm以下的邏輯器件小型化路線圖。
▲IMEC的邏輯器件小型化路線圖
上行技術(shù)節(jié)點名稱下標(biāo)注的PP為多晶硅互連線的節(jié)距（nm），MP為精細金屬的布線節(jié)距（nm）。需要注意的是，過去的技術(shù)節(jié)點指的是最小加工尺寸或柵極長度，現(xiàn)在只是“標(biāo)簽”，并不指某一位置的物理長度。
這里介紹的結(jié)構(gòu)和材料，如BPR、CFET和使用二維材料的通道等，已經(jīng)單獨發(fā)表。
EUV的高NA對進一步小型化至關(guān)重要
據(jù)臺積電和三星電子介紹，從7nm工藝開始，部分工藝已經(jīng)推出了NA=0.33的EUV光刻設(shè)備，5nm工藝也實現(xiàn)了頻率的提高，但對于2nm以后的超精細工藝，需要實現(xiàn)更高的分辨率和更高的光刻設(shè)備NA（NA=0.55）。
▲符合邏輯器件工藝小型化的EUV光刻系統(tǒng)技術(shù)路線圖
據(jù)IMEC介紹，ASML已經(jīng)完成了作為NXE:5000系列的高NA EUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計，但商業(yè)化計劃在2022年左右。這套下一代系統(tǒng)將因其巨大的光學(xué)系統(tǒng)而變得非常高大，很有可能頂在傳統(tǒng)潔凈室的天花板下。
▲當(dāng)前EUV光刻系統(tǒng)（NA=0.33）（正面）與下一代高NA EUV光刻系統(tǒng)（NA=0.55）（背面）的尺寸比較。
ASML過去一直與IMEC緊密合作開發(fā)光刻技術(shù)，但為了開發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝，在IMEC的園區(qū)里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV實驗室”，以促進共同開發(fā)和開發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝。該公司還計劃與材料供應(yīng)商合作開發(fā)掩模和抗蝕劑。
Van den hove最后表示：“邏輯器件工藝小型化的目的是降低功耗、提高性能、減少面積、降低成本，也就是通常所說的PPAC。除了這四個目標(biāo)外，隨著小型化向3nm、2nm、1.5nm，甚至超越1nm，達到亞1nm，我們將努力實現(xiàn)環(huán)境友好、適合可持續(xù)發(fā)展社會的微處理器?！彼硎?，將繼續(xù)致力于工藝小型化，表現(xiàn)出了極大的熱情。
凱盛科技擬新增4981萬元投建UTG超薄柔性玻璃項目
11月30日，凱盛科技發(fā)布《關(guān)于投資建設(shè)超薄柔性玻璃（UTG）一期項目的公告》表示，為緊跟近期柔性和折疊終端發(fā)展趨勢以及市場需求，公司擬在現(xiàn)有中試線的基礎(chǔ)上，再新增投資4981萬元，建設(shè)超薄柔性玻璃（UTG）一期項目，量產(chǎn)6-8寸30μm—70μm超薄柔性玻璃（UTG）。
項目建成后，將與中試線產(chǎn)能共同形成一定規(guī)模，達產(chǎn)后預(yù)計將實現(xiàn)收入超 3 億元（產(chǎn)能及售價等涉及商業(yè)機密信息，不進行披露）。凱盛科技也將根據(jù)未來市場發(fā)展需求及時布局后續(xù)產(chǎn)能提升計劃。
此外，為加快建設(shè)進度，項目擬租用中國玻璃新材料科技產(chǎn)業(yè)園內(nèi)已有的約7000平方米廠房及凈化車間，新購置原片加工、UTG玻璃薄化、成型、邊緣處理、化學(xué)強化等全套生產(chǎn)線，與已建成的實驗室和中試線聯(lián)通，量產(chǎn)30μm—70μm超薄柔性玻璃（UTG）；項目將在中試線基礎(chǔ)上開展自動化升級和量產(chǎn)工藝提高，以滿足產(chǎn)能和良率提升需求。
據(jù)了解，建設(shè)項目選址地為安徽省蚌埠市“中國玻璃新材料科技產(chǎn)業(yè)園”內(nèi)，項目新增規(guī)?？偼顿Y4981萬元，包括建設(shè)投資4604萬元，建設(shè)期利息77萬元，流動資金300萬元。預(yù)計2021年上半年具備供貨能力，待項目建成后預(yù)計形成收入超過3億元。
凱盛科技強調(diào)，本項目完成后可能會因原材料采購而增加公司的關(guān)聯(lián)交易，公司將嚴(yán)格依據(jù)關(guān)聯(lián)交易審議程序，確保關(guān)聯(lián)交易價格公允合理，不會損害公司或公司其他股東的利益。本項目不存在同業(yè)競爭問題。
