項目丨博敏電子擬投資50億新建生產基地，面向Mini LED等領域封裝載板產品
2023-01-05 15:55:00
近日，博敏電子發布公告稱，為響應市場需求，促進公司事業拓展和加快產業布局，公司于2022年12月30日召開第四屆董事會第二十五次會議，審議通過了《關于公司對外投資的議案》，公司擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》。
事實上，博敏電子早在2022年5月便與合肥經開區管委會簽署了《博敏IC封裝載板產業基地項目戰略合作協議》，如今再次簽署《投資協議書》，是雙方在合作上的進一步深化和落實。
根據最新的《投資協議書》，博敏電子擬在經開區投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地。項目投資總額約50億元人民幣，主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及Mini LED領域的封裝載板產品。
其中，陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產，項目全部達產后，預計實現產能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設、2025年12月竣工投產，項目預計可實現年銷售額25億元。
博敏電子指出，未來3-5年內，國內傳統PCB市場競爭將愈發激烈。為了在一定程度上避免在行業內生產準入門檻較低的標準化產品領域進行重復競爭，公司確定了PCB業務向高端領域進發，同時以PCB為內核不斷向外延拓展（PCB+），實現差異化競爭，增加客戶粘性。
而隨著PCB向高精密、高集成、輕薄化方向快速發展，封裝載板成為PCB行業中增速最快的細分行業，同時，新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場的發展將帶動陶瓷襯板這一特種PCB進入高速增長周期。目前，以上兩類產品國產化率低，進口替代需求迫切。
博敏電子在這兩項業務擁有技術領先優勢和先進的工藝技術，已具備穩定可靠、規模化生產高端和特殊產品的能力。隨著市場需求的進一步增長，公司高端PCB和特種PCB的產能已不能滿足市場快速發展的需求，因此，公司需要進一步優化產品結構，提升高端產品和特種產品占比，進一步滿足市場需求。
而在2022年9月，博敏電子非公開發行股票的申請也獲得中國證監會審核通過。據悉，博敏電子計劃發行募集資金總額為不超過15億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于以下項目：
其中，博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）擬在廣東省梅州市經開區新建生產基地并購置相關配套設備，項目預計第三年開始投產運營，第六年完全達產，完全達產后新增印制電路板年產能172萬㎡，產品主要應用于5G通信、服務器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費電子、存儲器等相關領域。
經營情況方面，截至2022年9月30日，博敏電子營業收入22.26億元，資產總額68.26億元，貨幣資金4.55億元，資產負債率45.27%，公司2022年前三季度經營現金凈流量為1.55億元，近三年全年經營流現金流量穩定為正。
