DIC 2022平行論壇丨思泰克智能：3D SPI/3D AOI在Mini-LED行業(yè)中的測試應(yīng)用
2022-11-07 12:50:04
伴隨全球新型顯示產(chǎn)業(yè)格局進入重要轉(zhuǎn)型發(fā)展期，產(chǎn)能和供應(yīng)鏈體系進一步向中國大陸轉(zhuǎn)移已成共識。目前雖國內(nèi)面板市場總需求面積保持年化穩(wěn)定增長，整體產(chǎn)業(yè)格局向好，但仍迫切需要突破“卡脖子”技術(shù)，實現(xiàn)生產(chǎn)裝備的自主國產(chǎn)化，加強材料合成、器件設(shè)計、工藝開發(fā)、裝備制造以及檢測分析的緊密結(jié)合，創(chuàng)造自主知識產(chǎn)權(quán)，力求建立國產(chǎn)自主全產(chǎn)業(yè)鏈。
為了推動顯示行業(yè)關(guān)鍵材料及制程設(shè)備的技術(shù)交流，助力產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，急產(chǎn)業(yè)所需，由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會主辦，勵程展覽承辦的2022中國國際顯示材料及設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇將于2022年11月24日在蘇州國際博覽中心舉辦，擬邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)配套企業(yè)與業(yè)內(nèi)人士共同探討新趨勢、新技術(shù)和新產(chǎn)品。
演講議題：
3D SPI/3D AOI在Mini-LED行業(yè)中的測試應(yīng)用對于3D SPI/3D AOI專業(yè)技術(shù)人員 來說，近年來經(jīng)常會接觸到檢測Mini-LED/Micro-LED等超密集焊盤的項目。對于動輒數(shù)量在幾十萬，甚至上百萬個焊盤來說，用普通的3D SPI/3D AOI測試設(shè)備在Gerber文件轉(zhuǎn)換，測試精度，測試速度，運算速度等方面都會遇到不少的挑戰(zhàn)。1、大尺寸背光產(chǎn)品上小焊盤檢測的精度與測試速度方案；
2、Wafer晶元端高反光測試抗干擾能力方案；
3、封裝端10W焊盤級以上高密度產(chǎn)品的Gerber解析能力，運算能力與存儲能力與不良點確認(rèn)與維修方案；
4、噴墨打點等其他配套功能方案。
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